钨钢-YG8-YG15-YG20-CD650等
YG15是模具钢中的一种，具体属于碳化钨类的硬质合金,不经热处理，内、外硬度均匀一致。用于批量大的生产,具有优良的强度和韧性,适合制作拉制模具、耐磨零件及冲压配件和硬质合金自动压力机用模芯。
详细资料
密度：13.9-14.2
平均颗粒：1.6 硬度：≥87HRA
YG15钨钢
抗弯强度（N/mm2）：≥2250
非化合碳：≤C02
η相：E00
孔隙度：≤A04、B04
化学成分：wc:85%,co:15%
用途
硅钢片，冷轧板，适合制作拉制模具、耐磨零件及冲压配件和硬质合金自动压力机用模芯等。
使用强度和冲击韧性好，耐磨性较上述合金低。 载荷大的顶锻模，如用于螺钉.铆钉等的顶锻模.也用于冲压模.挤压模.冲裁模等。
化学成分
WC:85
Co15
力学性能
密度/（g/cm3）：13.9-14.2
硬度（HRA）：87
抗弯强度 （σbb/MPa）：2100
冲击韧性 σK/（J/cm2）：4
烧结过程
1：脱除成形剂及预烧阶段，在这个阶段烧结体发生如下变化：
成型剂的脱除，烧结初期随着温度的升高，成型剂逐渐分解或汽化，排除出烧结体，与此同时，成型剂或多或少给烧结体增碳，增碳量将随成型剂的种类、数量以及烧结工艺的不同而改变。
粉末表面氧化物被还原，在烧结温度下，氢可以还原钴和钨的氧化物，若在真空脱除成型剂和烧结时，碳氧反应还不强烈。粉末颗粒间的接触应力逐渐消除
YG15
，粘结金属粉末开始产生回复和再结晶，表面扩散开始发生，压块强度有所提高。
2：固相烧结阶段（800℃--共晶温度）
在出现液相以前的温度下，除了继续进行上一阶段所发生的过程外，固相反应和扩散加剧，塑性流动增强，烧结体出现明显的收缩。
3：液相烧结阶段（共晶温度--烧结温度）
当烧结体出现液相以后，收缩很快完成，接着产生结晶转变，形成合金的基本组织和结构。
4：冷却阶段（烧结温度--室温）
在这一阶段，钨钢的组织和相成分随冷却条件的不同而产生某些变化，可以利用这一特点，对钨钢进行热处理以提高其物理机械性能。
CD-EDM650+HIP的简介 CD-EDM650+HIP，美国肯纳硬质合金CD-EDM650+HIP的简称，属于钨钢的一种，平均颗粒极小，为亚微米钨钢。综合性能优异，耐磨性好，耐腐蚀。
CD-EDM650+HIP的物理性质
CD-EDM650+HIP特性：高耐磨，轻耐震，低度冲击，刀口锋利。
CD-EDM650+HIP密度(g/cm3)：13.9-14.0
CD-EDM650+HIP粘结相%：15%
CD-EDM650+HIP平均颗粒度：0.6-0.8μ
CD-EDM650+HIP硬度： ≥89HRA
CD-EDM650+HIP抗弯强度：50000 磅/in2 ，折合 3447 N/mm²。
CD-EDM650+HIP抗压强度（压缩强度）：65000 磅/in2 ，折合 4482 N/mm²
CD-EDM650+HIP的用途
1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹簧片/钢片等冲压模具.晶片封装模具镶件，
2.导套/导柱/推杆 拉深/成型模具,滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，
3.接插件，IC封装模，硅钢片和冷轧板混合冲压。
注意：不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
与CD750的区别
CD-750的主要应用： 1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。编辑本段机械性能
机械性能与CD-750相比
CD-750机械性能：
CD-750硬质合金钢在粗切和精加工中没有裂纹. 在电加工中具有耐电腐蚀和化学侵蚀的能力 具有比较标准硬质合金钢强100倍的抗腐蚀能力 通过减少抛光切割面次数,提高电火花加工的生产效率 提供出众的后电加工机械性能。
